첨단 소재로 내일을 앞당기는 기술

첨단 전기전자 부품에 실리콘 솔루션을 더하면 생산성을 향상 시킬 수 있습니다. 또한 자유로운 공간/모양 설계가 가능하며 부품에 장기적인 환경 신뢰성을 구현할 수 있습니다.

일반적인 용도로 활용되는 RTV-1 실리콘 접착제는 상온에서 경화되며 대부분의 플라스틱이나 금속 재질에 강한 접착력을 발휘합니다. 이를 통해 대량 생산 공정에서의 생산성 향상을 실현할 수 있습니다.

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KCC실리콘은 일반적인 범용 접착제에 난연성, 고열 내구성을 부여한 접착제를 공급하고 있습니다. 이는 난연이 필요한 자동차 부품이나 고열 내구성이 필요한 인덕션레인지, 전자레인지, 전기오븐 등의 부품 고정에 적용할 수 있습니다.

일반적인 전기전자 분야 외에도 태양광 패널, 우주/항공분야 부품의 어셈블리에 이르기까지 실리콘 접착제를 적용할 수 있습니다.

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디지털 대시보드에서 뒷자석 엔터테인먼트 유닛에 이르기까지 자동차에서 디스플레이의 역할은 계속 커지고 있습니다. KCC실리콘과 Momentive는 차량 디스플레이용 Optical Bonding 솔루션을 제공합니다.

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Momentive는 반도체 관련 어셈블리의 광범위하고 높은 요구사항을 충족하는 포괄적인 반도체 패키징용 접착제 솔루션을 제공합니다. 접착 두께가 얇아 높은 열전도율을 제공하며 물리적 혹은 열충격으로 부터 민감한 칩을 보호합니다.

Semiconductor Packaging Adhesives

오늘날 민감한 전자 부품의 장기적이고 안정적인 보호는 많은 전자 애플리케이션에 필수적입니다. 점점 더 작은 시스템과
회로 밀도의 증가로 인해 작동 온도가 더 높아지고 열 소산을 위한 고성능 솔루션에 대한 수요가 증가했습니다. Momentive의 실리콘 제품은 고성능 반도체에 필요한 높은 열전도율, 얇은 도포두께를 구현할 수 있습니다.

Thermal Management Adhesives

KCC실리콘은 최근 강화된 친환경 규제에 부합하는 무용제형 컨포멀코팅제를 공급하고 있습니다. 각종 전기, 전장 부품내 전자기판 및 회로의 코팅용으로 샤용됩니다.

KCC실리콘의 각종 케이블 코팅용 실리콘은 유리섬유나 전선 피복에 적용하여 내열성, 내구성을 부여하면서도 유연성을 유지할 수 있게끔 합니다. 자동차 시트 열선, 잠수함용 케이블 등에 활용되고 있습니다.

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폿팅재/봉지재는 주로 습기와 유해 오염물로부터 전자 부품을 보호하는 데 사용됩니다. 이러한 재료는 회로를 열, 진동 및 기계적 응력으로부터 보호하는 데 도움이 됩니다.

방열 폿팅재/봉지재는 전기부품 내부 방열이 필요한 빈 공간에 주입하여 부품의 충격흡수 및 효율적인 열방출을 도와줍니다.

Thermally Conductive Encapsulants

절연용 실리콘 젤 은 매우 부드럽고 가볍게 교차 연결된 실리콘 폴리머로, 치수 안정성을 유지하면서 충격 흡수 및 적절한 수준의 점착력을 제공합니다. 이러한 특성으로 인해 수분 및 오염 물질로부터 취약한 전자 구성 요소를 보호할 수 있습니다.

KCC실리콘에서는 방열패드 제작에 필요한 겔 제품을 공급하고 있습니다.
저점도~고점도 겔 제품에 각종 방열필러를 혼합하여 저출력~고출력의 방열패드를 제조할 수 있습니다.

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오늘날 민감한 전자 부품의 장기적이고 안정적인 보호는 많은 전자 애플리케이션에 필수적입니다.
점점 더 작은 시스템과 회로 밀도의 증가로 인해 작동 온도가 더 높아지고 열 소산을 위한 고성능 솔루션에 대한 수요가 증가했습니다. Momentive에서는 이에 필요한 방열 접착제, 봉지재, 그리스 등을 공급하고 있습니다.

Thermal Management Silicones

집적화된 전자 부품에서 발생하는 열을 관리하는 기법은, 자동차에서 소비자 & 조명, 산업 자동화에서 항공 & 항공 우주 분야에 이르기까지 많은 산업 부문에서 적용되고 있습니다.

Thermal Management

Momentive의 SilCool 열전도성 접착제는 뛰어난 접착력과 신뢰성을 제공합니다. 열경화형 접착제는 우수한 구조 접착력을 요구하는 방열 응용 분야에 탁월합니다. 예를 들어 스프레더와 TIM1, TIM2 등의 부위에 적용 가능합니다.

Thermally Conductive Silicone Adhesives

방열 갭필러를 적용하여 전자 부품 내부의 빈 공간을 메울 수 있습니다. 이를 통해 부품 내부의 열을 방출하고, 응력을 흡수할 수 있습니다.

Thermally Conductive Gap Filler

Momentive의 SilCool* 초고출력용 갭 필러는 8~10 W/m의 열전도율을 발휘하여, 높은 열전도 능력을 요구하는 application에 적용 가능합니다.

Ultra-High Thermal Gap Fillers

Momentive의 SilCool 방열그리스/컴파운드는 우수한 열전도성을 제공할 뿐만 아니라 안정성, 침투성, 내온성 및 낮은 oil-bleeding 성능을 제공합니다.

Thermal Compounds, Pastes, Greases for Electronics

Momentive의 고성능 RTV 실리콘은 항공기와 우주선에서 접할 수 있는 광범위한 극한 온도 환경에서도 장기간 동안 핵심 특성을 유지할 수 있습니다.

Thermal Protection Systems