테이프 & 라벨
Tapes and Labels
점착테이프 및 라벨 시장은 포장 산업의 성장과 각종 최종 수요 산업에서의 용도 확대로 지속적인 성장을 보이고 있습니다. 산업이 복잡하고 다양한 소재의 접합, 연속 공정 및 자동화되면서 기존 솔루션에 비해 사용이 편리하고 비용이 저렴한 점·접착 기술의 지속적인 발전으로 인해 테이프와 라벨은 결합 및 체결에 편리한 솔루션으로 계속 성장하게 될 것입니다. 이 제품은 얇고 가벼운 마감, 조립 시간 단축, 소음 감소, 진동 감쇠 등 성능 측면에서 다양한 이점을 제공합니다. 특히 라벨/스티커 시장은 온라인 소비 트렌드 확대로 포장, 물류 산업의 급격한 성장과 함께 꾸준한 시장 확대가 될 것으로 기대됩니다.
PSA
실리콘 PSA는 내열성, 내한성, 내수성, 전기절연성, 오존저항성, 낮은 인화성, 화학적 불활성, 내오염성 등을 가지고 있으며, 특히 고온에서 녹아내리지 않고 극저온에서도 유연성과 점착성을 지니는 고기능 점착제입니다. 이러한 특성을 바탕으로 산업용 절연테이프, 내열성테이프, (F)PCB 공정보호테이프 등으로 널리 사용되며, 특히 유기계 점착제 대비 우수한 Wetting성( 퍼짐성 )으로 인해 액정 보호 용도 등 모바일, 디스플레이 산업에 폭넓게 적용되고 있습니다. 현재 보유 기술을 통한 고객사의 기술 지원 및 공동 프로젝트를 실행하여 맞춤형 제품을 개발합니다.
RLC
실리콘 RLC는 우수한 박리성, 발수성, 내한성, 내열성, 내습성, 화학적 안정성, 피착 재질에 대한 강한 잔류 접착성, 윤활성 등의 특성을 바탕으로 이형지(또는 이형필름) 코팅에 주로 사용되고 있습니다. 일반적으로 실리콘 이형 코팅은 종이, PVC, Film 등의 기초 재료의 단면 또는 양면에 실리콘 코팅을 하여 점착 시트와 라벨 등의 점착제 보호, 점착 테이프의 배면 처리, 식품, 아스팔트, 고무의 포장 공정지, 자동차, 전자제품, LCD, 핸드폰 등 첨단 부품의 제조 공정에 사용되고 있으며 실리콘 이형 코팅제의 자체 배합 기술은 다양한 고객 맞춤형 제품 생산을 가능하게 합니다.
신규 불소 실리콘 폴리머 합성과 더불어 불소 실리콘 이형제 개발을 통해 KCC 실리콘 고객들에게 더욱 다양한 솔루션을 제공할 수 있게 되었습니다. 불소 실리콘 이형제는 불소 이형필름을 제조할 수 있는 주 원료로 실리콘 감압 점착 테이프/필름의 이형라이너로 사용됩니다. KCC 실리콘의 신규 불소 실리콘 이형제 FSR SC3000 Coating은 안정적인 이형력과 우수한 잔류접착률을 자랑하며 다양한 범주의 이형라이너로 사용 가능합니다.
KCC 실리콘의 실리콘 감압 점착제(PSA)와 함께 보다 다양한 시너지 효과를 기대할 수 있습니다.
추천 제품
Low migration PSA
피착면에 실리콘 잔여물 최소화 제품으로 OLED 공정 보호용 및 TV& 모바일 Back Cover 보호용 등 다양한 제품에 적용 가능합니다.
Low Pt Type PSA
일반적인 백금 함량 첨가 시에도 연질의 필름(TPU,EPU Film)에서 경화성 및 밀착성이 구현 가능합니다.
Silicone PSA for Special application
다양한 기재에 부착이 가능하며 고점착력을 구현 할 수 있습니다.
Fast Cure Type RLC
우수한 경화성능으로 다양한 기재에 적용 가능합니다.
Slip Type RLC
필름류 기재에 코팅시 블로킹 현상을 방지하여 높은 도막 두께를 구현, 낮은 이형력과 높은 잔류접착률의 구현이 가능합니다.
Momentive’s SilGrip™ NVH PSA Kit
[제품 소개]
[중박리 이형 코팅 조건 및 Guide Form]
-
코팅소재
- 50㎛ Corona PET 도포량
- 0.3±0.02 g/㎡ 경화조건
- 140℃ × 10sec
| SG1410A | SG1320A | SC0016B | SC0052S | SK0011C | R-R(gf/in.),25℃,24Hr *1 | SAS(%),25℃,24Hr *2 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 100 | - | 0.65 | 0.4 | 1 | 11 | 96 |
| 90 | 10 | 1.25 | 15 | 98 | ||
| 80 | 20 | 1.45 | 17 | 97 | ||
| 70 | 30 | 1.65 | 18 | 96 | ||
| 60 | 40 | 1.84 | 22 | 97 | ||
| 50 | 50 | 2.02 | 24 | 96 | ||
| 40 | 60 | 2.22 | 28 | 96 | ||
| 30 | 70 | 2.41 | 36 | 96 | ||
| 20 | 80 | 2.6 | 54 | 96 | ||
| 10 | 90 | 2.8 | 104 | 96 | ||
| 0 | 100 | 3 | 326 | 97 |
- *1 R-R(gf/in.) : Room Temperature Release force
- *2 SAS(%) : Subsequent Adhesion Strength
